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孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
祝贺！河南鑫达辉软性电路科技有限公司FPC项目试投产
12月6日上午，由河南鑫达辉软性电路科技有限公司投资的“鑫达辉一期项目试投产庆典仪式”在河南省固始县史河湾产业集聚区5G电子电路产业园内举行。 据悉，河南鑫达辉项目为2020 ...查看更多
高速PCB设计：渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
桩深事业稳·基实松柏兴——珠海松柏一期项目今日奠基
11月26日的富山，天清气爽，热情似火，松柏集团迎来了珠海松柏一期项目的奠基盛典。参加此次奠基的领导有：珠海市富山工业园区管委会客主任、投促中心赵主任，环保局梁局长，经发局李局长，中国 ...查看更多
